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“韬定律”引全球关注中国企业勇探半导体发展新路径

分享到：	来源：来自新华社日期：2026-05-27 点击次数：8

中国华为公司25日正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，引发全球关注。国际媒体和业界专家认为，中国企业此次提出的半导体领域发展规律，意味着半导体产业演进不再仅仅依赖晶体管尺寸缩小，而是可以通过系统级的优化实现能效提升，这为产业发展与跃升提供了新思路与重要突破方向。

从摩尔定律中突围

过去数十年，摩尔定律被认为是指引全球半导体产业演进的核心规律，即单位面积集成电路上可以容纳的晶体管数量每18至24个月翻一番，芯片性能随之提升。但随着晶体管尺寸接近物理极限，这种传统“几何缩微”驱动的发展模式面临瓶颈。

2026年3月2日，在西班牙巴塞罗那，人们在华为展区参观。为期4天的2026年世界移动通信大会当日在巴塞罗那会展中心开幕。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波25日在2026国际电路与系统研讨会的主旨演讲中说，为了应对摩尔定律面临的困境，华为创新性提出逻辑折叠等新技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，以驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

路透社援引市场研究机构奥姆迪亚公司中国区半导体研究总监何晖的话说，华为所提出的技术方案，不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，而是致力于缩短连接路径、降低信号延迟以及优化芯片内部的数据传输，是从传统制程的“几何缩微”转向系统层级的效能提升。在先进制程工艺受限情况下，这是切实可行的性能提升方式。

咨询机构DGA集团亚洲和美洲地区技术事务负责人保罗·特廖洛对美国消费者新闻与商业频道表示，华为将工程策略总结为一种规律，其方案是一种系统层面的优化理念：缩短线路、堆叠架构、优化内存语义，并对芯片、封装、软件和集群等进行协同设计。

“另一个DeepSeek时刻”

分析人士认为，华为发表“韬定律”是中国半导体产业在建立自主产业生态系统方面迈出的重要一步，展现了中国企业为建立独立自主的芯片创新体系所作的努力。

美国市场观察网站援引伯恩斯坦公司一份分析报告报道，华为发表“韬定律”可能是“另一个DeepSeek（深度求索）时刻”，即像一年多前DeepSeek横空出世那样，给整个行业发展带来巨大而广泛的影响，进而激发各方对投资建设本土产业生态的信心。路透社认为，鉴于前沿技术已成为中国未来经济发展的重要支柱，华为在芯片领域取得突破意义重大。

2026年3月3日，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，参观者在华为展台观看折叠屏手机的内部结构。

何庭波介绍，过去六年，华为基于“韬定律”已成功设计和量产381款芯片，广泛覆盖千行百业数字化转型需求。其中，计划于2026年秋季推出的麒麟芯片，率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

彭博社报道指出，如果华为能够量产达到1.4纳米制程性能水平的芯片，意味着大规模生产5纳米和更先进制程芯片并不像业界普遍认为的那样必须依赖极紫外（EUV）光刻机。专业研究机构国际数据公司中国区总裁霍锦洁对彭博社表示，“韬定律”可以“为中国半导体产业提供一个新的参考标准，帮助其克服工艺节点限制”。

照亮产业发展新途

在“后摩尔定律时代”，全球半导体产业演进面临复杂的技术现实。

全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友认为，当前模块间通信时延已成为制约高端计算效率的核心因素，传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，已难以反映产业实际状况。“韬定律”突破传统体系局限，综合架构创新、芯粒、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。

2025年11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会在北京开幕，观众在博览会现场参观。

在霍锦洁看来，“韬定律”由一家企业提出，将全球半导体产业的趋势与观点整合成连贯理论，在半导体发展史上也是不多见的。

何庭波在演讲中表示，“韬定律”将推动“单一芯片性能竞争”转向“全系统能效竞争”，推动产业从“制程驱动”向“架构+软件+芯片协同驱动”转型，释放系统级创新红利，适配人工智能、自动驾驶等新兴场景需求。

展望未来，开放合作对于推动半导体产业发展至关重要。何庭波认为，在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在“韬定律”路径下，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。